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信息摘要：
德潤通過路由器用膠分析，制定出路由器膠水解決方案。針對路由器中，底座與蓋板密封粘接、散熱片的密封粘接導(dǎo)熱等用膠需求，制定合適的解決方案。
用膠分析與解決
粘接密封用膠
用膠部位：底座與蓋板密封粘接
用膠要求：耐老化、防水絕緣、耐高低溫、粘接強度高
用膠分析與解決
粘接密封用膠

用膠部位：底座與蓋板密封粘接
用膠要求：耐老化、防水絕緣、耐高低溫、粘接強度高
產(chǎn)品舉薦： HJ-317導(dǎo)熱硅膠
舉薦理由：1.適用不同材質(zhì)間的高強度粘接

2.耐高低溫(-50-300)度
3.導(dǎo)熱功能穩(wěn)定